基本特性 | 特性描述 |
硬件平台 | Semidrive X9 SP AEC-Q100 Grade2 CPU1 8*Cortex-A55 CPU2 4*Cortex-A55Core 2*Cortex-R5 GPU NPU CPU 100K DMIPS GPU 200GFLOPS AI 8TOPS |
系统 | 硬件隔离技术，多系统Android Automotive 10 / 12 / Linux4.19 / FreeRTOS |
内存 | LPDDR4X Up to 4267MT/s 可配置6GB/8GB |
封装 | LGA |
尺寸 | L*W*H 50mm*50mm*4.5mm |
工作电压 | +4.5V～+5.5V（Typical5.0V） |
工作温度 | -40℃～+85℃ |
