基本特性 | 特性描述 |
硬件平台 | Semidrive X9 HP AEC-Q100 Grade2 6*Cortex-A55+1*Cortex-A55Core+2*Cortex-R5 46K DMIPS GPU 140G FLOPS NPU 0.4 TOPS |
系统 | 硬件隔离技术，多系统Android Automotive 10 / 12 / Linux4.19 / FreeRTOS |
内存 | LPDDR4X Up to 4267MT/s 可配置2GB/3GB/4GB/6GB/8GB |
存储 | eMMC5.1可配置16GB/32GB/64GB/128GB/256GB…… |
封装 | B2B（BoardtoBoard 双100pin） |
尺寸 | L*W*H 80mm*60mm*10mm |
工作电压 | +4.5V～+5.5V（Typical5.0V） |
工作温度 | -40℃～+85℃ |
